1、贴片之间的间隔

　　贴片元器材之间的间隔是工程师在layout时有需要留神的一个问题，假定间隔太小焊膏印刷和防止焊连续锡难度大。

　　间隔主张如下

　　贴片之间器材间隔要求：

　　同种器材：≥0.3mm

　　异种器材：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件高度差）

　　只能手艺贴片的元件之间隔离要求：≥1.5mm.

　　上述主张仅供参考，可依照各自公司的PCB工艺设计规范

　　2、直插器材与贴片的间隔

　　如上图，直插式电阻器材与贴片之间应坚持满足的间隔，主张在1-3mm之间，由于加工比较费事现在用直插件的状况现已很少了。

　　3、关于IC的去耦电容的摆放

　　每个IC的电源端口附近都需求摆放去耦电容，且方位尽或许挨近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时分，每个口都要安顿去耦电容。

　　4、在PCB板边缘的元器材摆放方向与间隔需求留神

　　由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边缘附近的器材需求契合两个条件。

　　首要便是与切开方向平行（使器材的机械应力均匀，比如假定依照上图左面的方法来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同或许导致元元件与焊盘掉落）

　　然后便是在特定间隔之内不能安顿器材（防止板子切开的时分损坏元器材）

　　5、相邻焊盘需求相连的状况需求留神

　　假定相邻的焊盘需求相连，首要承认在外面进行联接，防止连成一团构成桥接，一同留神此时的铜线的宽度。

　　6、假定焊盘落在一般区域需求考虑散热

　　假定焊盘落在铺通区域应该选用右边的方法来联接焊盘与铺通，另依据电流巨细来确定是联接1根线仍是4跟线。

　　假定选用左面的方法的话，在焊接或许修理拆开元器材时比较困难，由于温度通过铺的铜把温度松散导致焊不上鱼差不下。

　　7、引线比插件焊盘小的话需求加泪滴

　　假定导线比直插器材的焊盘小的话需求加泪滴上图右边的方法。

　　加泪滴有如下接个优点：

　　防止信号线宽遽然变小而构成反射，可使走线与元件焊盘之间的联接趋于平稳过渡化。

　　处理了焊盘与走线之间的联接遭到冲击力简略开裂的问题。

　　设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美丽。

　　8、元件焊盘两头引线宽度要一同

　　元件焊盘两头的引线宽度要一同

　　9、留神保留未运用引脚的焊盘并且接地

　　要留神保留未运用引脚的焊盘，并且正确接地。

　　比如上图一个芯片其间两个引脚不要运用的状况，可是芯片什物引脚是存在的，假定像上图右边的方法两引脚就处于悬空状况很简略引起烦扰。假定加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能防止烦扰。

　　10、过孔不要打在焊盘上

　　留神通孔不要打在焊盘上，简略引起漏锡虚焊。

　　11、留神导线或元器材与板边的间隔

　　留神的是引线或元器材不能和板边过近尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后简略开裂，假定在边缘连线或放元器材就会遭到影响。

　　12、有需要考虑电解电容的环境温度远离热源

　　首要要考虑电解电容的环境温度是否契合要求，其次要使电容尽或许的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。

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