就当前PCB技能发展趋势:

一、沿着高密度互连技能(HDI)路途发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技能,它给PCB带来精密导线化、微小孔径化。HDI多层板使用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技能模范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。

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二、组件埋嵌技能具有强大的生命力

在PCB的内层构成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开端量产化,组件埋嵌技能是PCB功能集成电路的巨大革新,但要发展有必要处理模仿规划办法,出产技能以及查看质量、可靠性确保乃是当务之急。

我们要在包含规划、设备、检测、模仿在内的体系方面加大资源投入才能保持强大生命力。

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三、PCB中材料开发要更上一层楼

无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,跟着全球电子产品无铅化,要求有必要使这些材料耐热性更高,因此新式高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

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四、光电PCB前景宽广

它利用光路层和电路层传输信号,这种新技能关键是制作光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反响离子蚀刻等办法来构成。目前该技能在日本、美国等已产业化。

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五、制作工艺要更新、先进设备要引入

1.制作工艺

HDI制作已成熟并趋于完善,跟着PCB技能发展,虽然过去常用的减成法制作办法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开端兴起。

利用纳米技能使孔金属化一起构成PCB导电图形新式制作挠性板工艺办法。

高可靠性、高质量的印刷办法、喷墨PCB工艺。

2.先进设备

出产精密导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。

均匀共同镀覆设备。

出产组件埋嵌(无源有源组件)制作和装置设备以及设施。