线路板有多种制作工艺，如无铅喷锡、有铅喷锡、沉金、镀金，许多收购线路板的朋友都在下单的时分一再确定工艺今后工艺商在实行报价。这次我们主要讲一下线路板沉金工艺与镀金工艺的差异。什么是沉金工艺线路板呢?经过化学氧化复原反应的办法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层堆积办法的一种，可以达到较厚的金

电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔主要效果为定位和装置，一般属于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔，pcb板上常见较多的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔尺度要大，一般在0.5以上，根据安插电容，电阻，插座等等元器件。而过电孔主要是起导通效果，孔径一般偏小，常见的